Компонентный ремонт iPhone (BGA Пайка)

Указана стоимость работы без учёта стоимости запчастей. Разборка/сборка не влияет на стоимость. В некоторых экзотических случаях возможно досогласование дополнительной стоимости.

• Датчик света и приближения: Чистка под чипами после коррозии, перенос датчиков на новый шлейф. Возможна замена шлейфа на новый (при утере оригинального) по технологии JCID со считыванием данных серийного номера из телефона (потребуется прошивка с потерей данных) и программированием его в новый шлейф.
• Dot Projector (Проектор точек): Ремонт осуществляется при помощи шлейфов JCID Tag-On. Дополнительная прошивка устройства не требуется.

Для моделей начиная с iPhone X материнская плата состоит из двух спаянных между собой половин. Процедура разделения (распайки) и последующего спаивания необходима при восстановлении оборванных контактных площадок после сильных ударов, деформации корпуса или для доступа к микросхемам, находящимся между слоями (например, модем или аудиокодек на некоторых моделях).

Указана стоимость работы c учётом стоимости запчастей. Разборка/сборка не влияет на стоимость. В некоторых экзотических случаях возможно досогласование дополнительной стоимости.

Замена микросхем контроллеров заряда и USB, их обвязки. Решение проблем с быстрой разрядкой, отсутствием реакции на кабель или ошибкой "Аксессуар не поддерживается".

• От iPhone 15 и новее (Особенности Type-C): Замена контроллера USB усложняется наличием микросхемы EEPROM. Для корректной работы требуется обязательный перенос комплекта контроллер/память или программирование уже устанвленного чипа дампом с донорской платы, откуда взять контроллер USB. Без этой процедуры зарядки может работать некорректно (450 мА), может не работать тачскрин, могут быть проблемы при прошивке, может начать определяться режим DFU во включенном состоянии, а также могут быть проблемы с активацией после сброса.

Указана стоимость работы c учётом стоимости запчастей. Разборка/сборка не влияет на стоимость. В некоторых экзотических случаях возможно досогласование дополнительной стоимости.

Восстановление драйвера подсветки и его обвязки, устранение проблем с черным экраном при рабочей матрице, ремонт цепей питания камер (не фокусируется, черный экран камеры). Долгий запуск устройства, не работает микрофон, неактивна кнопка громкой связи, не записываются голосовые сообщения.

Указана стоимость работы c учётом стоимости запчастей. Разборка/сборка не влияет на стоимость. В некоторых экзотических случаях возможно досогласование дополнительной стоимости.

Перепайка или замена модуля связи. Симптомы: серый ползунок Wi-Fi, постоянные обрывы соединения, не работает Bluetooth.

Указана стоимость работы без учётом стоимости запчастей. В работу включен демонтаж/монтаж чипа, проверка питаний и обвязки, распайка/спайка половинок где это актуально. Без замены чипа.

Разборка/сборка не влияет на стоимость. В некоторых экзотических случаях возможно досогласование дополнительной стоимости.

На версиях IPhone 7 - IPhone X замена Wi-Fi производится через отвязку (Unlock). В каких-то случаях удаётся сделать отвязку программно, но в некоторых приходится производить демонтаж Nand и программировать чип отдельно. В таких случаях стоимость и срок ремонта придётся досогласовывать

Начиная с версии IPhone 12 нельзя просто заменить чип. Отвязка не поможет. Нужно заказывать специальный программируемый чип от компании JCID. Срок и стоимость согласовывается индивидуально

Восстановление работы модемного процессора и его связующих компонентов. Симптомы: нет сети, постоянные обрывы соединения, нет прошивки модема.

Указана стоимость работы без учёта стоимости запчастей. В работу включен демонтаж/монтаж чипа, проверка питаний и обвязки, распайка/спайка половинок где это актуально.

Модем не меняется на новый - никак.

Разборка/сборка не влияет на стоимость. В некоторых экзотических случаях возможно досогласование дополнительной стоимости.

Если демонтаж/монтаж не даёт результат, то согласовывается перенос основных компонентов на донорскую плату. Смотри раздел SWAP.

Короткое замыкание по первичной (VDD_MAIN) или вторичным цепям питания. Аппарат не включается и сильно греется.

Указана минимальная стоимость, которая подразумевает быструю локалиацию и устранение дефекта.

Для случаев, когда требуется ремонт конкретной цепи (Wi-Fi, картинка, звук, камеры) стоимость считается как ремонт этой цепи.

Замена повреждённого или отсутствующего коннектора на новый или с донорской платы.

Указана минимальная стоимость, которая подразумевает быструю локалиацию и устранение дефекта.

Комплексная BGA-пайка высшей категории сложности. Включает в себя демонтаж процессора с зачисткой жесткого заводского компаунда (underfill), восстановление поврежденных контактных площадок на материнской плате и накатку новых BGA-сфер (реболл). На всех моделях iPhone процессор спаян вместе с оперативной памятью (RAM) по технологии Package-on-Package (так называемый «бутерброд»), что требует ювелирной точности при температурном воздействии.

⚠️ Высокие риски: Процедура всегда сопряжена с риском полного выхода устройства из строя без возможности восстановления. Кремниевый кристалл может содержать скрытые микротрещины, а внутри подложки могут быть обрывы, которые невозможно диагностировать до снятия чипа. Любой термоудар может стать для процессора фатальным. Соглашаясь на реболл, клиент берет эти риски на себя.

SWAP (пересадка) — это крайняя мера, применяемая, когда родная материнская плата не подлежит физическому восстановлению (сильная деформация, сквозной прогар, критическое расслоение текстолита после удара или попадания влаги).

• Что переносится: Для сохранения работоспособности и возможности активации устройства переносится строго определенный комплект привязанных чипов: основной процессор (CPU), память (NAND), модем (Baseband) и его EEPROM, модемный кварц, микросхемы NFC, Wi-Fi, Linx (ARB / Anti-Rollback).
• Особенности моделей: В аппаратах iPhone 5 - 8 Plus плата монолитная, поэтому выполняется только полный перенос. Начиная с iPhone X, плата состоит из спаянных половинок, что позволяет делать частичный SWAP (например, перенести только "низ" для восстановления работы сети, или только "верх" для восстановления включения).
• Риски и условия: Успех операции напрямую зависит от жизнеспособности ваших родных чипов. Если центральный процессор или память физически повреждены (скол кристалла, пробиты по питанию), пересадка не даст результата.

⚠️ Внимание: Стоимость указана исключительно за работу мастера. Стоимость донорской платы (чистой или с блокировкой iCloud) в прайс не входит и согласовывается/оплачивается отдельно!

Выпаивание микросхемы флеш-памяти (NAND), зачистка старого компаунда, подготовка контактных площадок и BGA-монтаж нового чипа. Процедура проводится для устранения системных ошибок памяти (например, ошибка 9, 4013 при прошивке) или для апгрейда (увеличения объема хранилища).

• Условия оплаты: Стоимость в таблице указана только за работу мастера. Сама запчасть (микросхема NAND) обговаривается и оплачивается отдельно ввиду разного желаемого объема памяти (64GB, 256GB, 512GB и т.д.) и вопросов с ее наличием.
• Программирование чипа (до iPhone 12 серии): Для успешной активации устройства необходим перенос серийных номеров (SN, MAC-адреса Wi-Fi и Bluetooth) из старого чипа в новый. В случае невозможности считать данные из старого NAND (например, при полном выходе его из строя), необходимо заказывать отдельную платную услугу по выдаче этих номеров (через GSX/по IMEI). Стоимость данной услуги значительно варьируется и оговаривается отдельно по факту необходимости.

⚠️ Повышенный риск (модели до iPhone X): На данных аппаратах работа выполняется с риском для устройства из-за сложного процесса, проблемной компоновки элементов и общего износа (усталости) текстолита на старых платах.